हॉट प्रेस आणि हॉट आइसोस्टॅटिक प्रेसिंगच्या उत्पादनाबद्दल थोडेसे ज्ञान

गरम दाबण्यासाठी दबाव आणि तापमानाचा नियंत्रित क्रम वापरला जातो. बर्‍याचदा, थोडा गरम झाल्यावर दबाव लागू केला जातो कारण कमी तापमानात दबाव लागू केल्यास त्या भागावर आणि साधनावर विपरीत परिणाम होतो. गरम दाबण्याचे तापमान नियमित पापणीच्या तापमानापेक्षा कित्येक शंभर डिग्री कमी असते. आणि जवळजवळ संपूर्ण घनता वेगाने होते. प्रक्रियेचा वेग तसेच कमी तापमानात नैसर्गिकरित्या धान्याच्या वाढीचे प्रमाण मर्यादित होते.

संबंधित पद्धत, स्पार्क प्लाझ्मा सिनटरिंग (एसपीएस) हीटिंगच्या बाह्य प्रतिरोधक आणि आगमनात्मक पद्धतींना पर्याय उपलब्ध करते. एसपीएस मध्ये, एक नमुना, सामान्यत: पावडर किंवा प्रीकंपॅक्टेड हिरवा भाग, व्हॅक्यूम चेंबरमध्ये ग्रेफाइट पंचसह ग्रॅफाइट डाई मध्ये लोड केला जातो आणि आकृती 5.35 बी मध्ये दर्शविल्यानुसार पंचांवर ओलांडलेला डीसी करंट लावला जातो, तर दबाव लागू केला जातो. वर्तमानमुळे जूल हीटिंग होते, ज्यामुळे तपमानाचे तापमान वेगाने वाढते. कणांमधील छिद्रयुक्त जागेत प्लाझ्मा किंवा स्पार्क डिस्चार्ज तयार होण्यास प्रवाहाचा देखील विश्वास आहे, ज्याचा कण पृष्ठभाग साफ करणे आणि सिटरिंग वाढविणे याचा प्रभाव आहे. प्लाझ्मा बनविणे हे प्रयोगात्मकपणे सत्यापित करणे कठीण आहे आणि हा चर्चेचा विषय आहे. धातू आणि कुंभारकामविषयक वस्तूंसह विविध प्रकारच्या सामग्रीच्या घनतेसाठी एसपीएस पद्धत अत्यंत प्रभावी असल्याचे दर्शविले गेले आहे. घनता कमी तापमानात होते आणि इतर पद्धतींच्या तुलनेत अधिक वेगाने पूर्ण केली जाते, ज्यामुळे दंड धान्य सूक्ष्म संरचना वारंवार होते.

हॉट आयसोस्टेटिक प्रेसिंग (एचआयपी) हॉट आइसोस्टॅटिक प्रेसिंग पावडर कॉम्पॅक्ट किंवा भाग कॉम्पॅक्ट करण्यासाठी आणि डेन्सिफाई करण्यासाठी उष्णता आणि हायड्रोस्टॅटिक प्रेशरचा एकाचवेळी वापर आहे. ही प्रक्रिया कोल्ड आयसोटेटॅटिक प्रेसिंगशी एकरूप आहे, परंतु भारदस्त तापमान आणि गॅसने दबाव प्रक्षेपित करते. आर्गॉन सारख्या अक्रिय वायू सामान्य आहेत. पावडर एका कंटेनर किंवा कॅनमध्ये डेन्सिफाइड केले जाते, जे दाबलेल्या वायू आणि त्या भागाच्या दरम्यान विकृत अडथळा म्हणून कार्य करते. वैकल्पिकरित्या, छिद्र बंद होण्याच्या बिंदूवर कॉम्पॅक्ट केलेले आणि दाबलेले एक भाग "कंटेनरलेस" प्रक्रियेमध्ये एचआयपी केले जाऊ शकते. एचआयपी चा वापर पावडर धातुशास्त्रात संपूर्ण घनता प्राप्त करण्यासाठी केला जातो. आणि सिरेमिक प्रक्रिया, तसेच कास्टिंगच्या घनतेमध्ये काही अनुप्रयोग. रेफ्रेक्टरी oलोय, सुपेरेलॉयस आणि नॉन ऑक्साईड सिरेमिक्स यासारख्या साहित्यांची घनतेसाठी पद्धत विशेषतः महत्त्वपूर्ण आहे.

एचआयपी प्रक्रियेसाठी कंटेनर आणि एन्केप्सुलेशन तंत्रज्ञान आवश्यक आहे. दंडगोलाकार मेटल कॅन सारख्या साध्या कंटेनरचा उपयोग मिश्र धातुच्या पावडरच्या घनतेसाठी केला जातो. अंतिम भाग भूमितींना दर्पण करणारे कंटेनर वापरुन कॉम्प्लेक्स आकार तयार केले जातात. कंटेनरची सामग्री एचआयपी प्रक्रियेच्या दबाव आणि तपमानाच्या परिस्थितीत गळतीस आणि विकृत होण्यासाठी निवडली जाते. कंटेनर सामग्री देखील पावडरसह असमाधानकारक आणि काढण्यास सुलभ असावी. पावडर धातुसाठी, स्टीलच्या चादरीपासून बनवलेले कंटेनर सामान्य आहेत. इतर पर्यायांमध्ये ग्लास आणि सच्छिद्र सिरेमिक समाविष्ट आहेत जे दुय्यम धातूच्या कॅनमध्ये एम्बेड केलेले आहेत. सिरेमिक एचआयपी प्रक्रियांमध्ये पावडर आणि प्रीफॉर्म केलेल्या भागांचे ग्लास एन्केप्सुलेशन सामान्य आहे. कंटेनर भरणे आणि खाली करणे ही एक महत्वाची पायरी आहे ज्यास कंटेनरवरच सामान्य फिक्स्चरची आवश्यकता असते. काही स्थानांतरन प्रक्रिया भारदस्त तापमानात होतात.

एचआयपीच्या सिस्टमचे मुख्य घटक म्हणजे हीटर, गॅस प्रेशरिंग आणि हॅन्डिंग उपकरणे आणि कंट्रोल इलेक्ट्रॉनिक्ससह दबाव जहाज आहे. आकृती 5.36 एचआयपी सेट-अपचे योजनाबद्ध उदाहरण दर्शविते. एचआयपी प्रक्रियेसाठी दोन मूलभूत पद्धती आहेत. गरम लोडिंग मोडमध्ये कंटेनर प्रेशरच्या बाहेरील बाहेरून गरम केले जाते आणि नंतर लोड केले जाते, आवश्यक तपमानावर गरम केले जाते आणि दबाव आणले जाते. कोल्ड लोडिंग मोडमध्ये, कंटेनर खोलीच्या तपमानावर प्रेशर पात्रात ठेवले जाते; मग गरम आणि दाबण्याचे चक्र सुरू होते. 20-200 एमपीएच्या श्रेणीतील दबाव आणि 500-2000 डिग्री सेल्सियसच्या श्रेणीतील तापमान सामान्य आहे.